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connectFree、世界初のデジタル神経テクノロジーを搭載した、IoT 通信チップを発売


CF8168 IoT 通信チップ(QFN 9x9mm)



CF8168 IoT 通信チップ(10mmグリッド上)


ようやく始まった自律化の時代、新世紀へ、ようこそ。


平成27年6月12日、コネクトフリー株式会社(本社:京都市下京区、代表取締役:帝都久利寿、以下 コネクトフリー®)は日本最大級のICTイベント、Interop 2015 にて世界初のデジタル神経テクノロジー™を搭載した、世界最小※1 9mm 四方の IoT 通信チップの販売を発表しました。当社で開発した【E.V.E.R】Elastic Versatile Encrypted Relay(通:柔軟かつ多目的な暗号化認証済中継方式)に基づいた半導体で、生命体が当たり前のように持っている自律神経の概念を持ち、システム間の自律化を可能にしました。


コネクトフリー® IoT 通信チップ、4つの特長について


1)インターネット上のセキュリティ・リスクを排除。
安心して外部とコミュニケーションをとるために、通信は守られてなくてはなりません。
認証済みネットワークエンジンは、通信を安全に守り、インターネット上のセキュリティ・リスクを排除します。

2)タグド・セキュア・メモリー「TSM」搭載。
ネットワークを通じてやりとりされるデータはチップが大切に保持し、攻撃からデータを保護します。
そのために隔離され、特別に守られたメモリー、タグド・セキュア・メモリー「TSM」を搭載しています。

3)プログラムの不具合を未然に防ぐ。
低消費電力で高速処理が可能な64ビットコアがデータの演算を担い、コネクトフリー®が独自に開発したコンピューター言語と、それに合わせたコンパイラーが静的にコードを解析。プログラムの不具合すらも未然に防ぎます。

4)アナログ信号も正確にデジタル化。
世の中にはアナログなセンサーやシステムが多く残っています。それらが発する信号を正確にデジタル化するため、弊社のチップには世界最高※1のアナログ・トゥー・デジタルコンバーター「ADC」も搭載しております。


保証する、3つの環境について


コネクトフリー®のギャランティープログラムで、IoT の安心安全を保証します。そのために、IoT のマーケットに挑むパートナーには、3つの環境が提供されます。

1)ヒト: IoT の来るべき未来を熟知した事業開発チームが、チップを搭載した製品の開発を支えます。

2)コト: チップを搭載した製品の制御に欠かせないソフトウェアの開発を技術開発チームが担います。

3)モノ: コネクトフリー®のチップとセンサーメーカーの技術の結晶が、他に類を見ない製品を生み出します。


『IoT』について

IoT(通:モノのインターネット)は、世界市場予測で、2020年までには500億デバイス※2。
2015年からの10年間で3500兆円もの業界規模に成長するといわれています※3。


コネクトフリー®について

コネクトフリー®はよりシンプル、より安全、より自由につながることができるソリューションを提供し、
全てのヒト・モノを有機的につなげて、インターネットの存在を感じさせない世界の未来を描いています。


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※ニュースリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。

※1 平成27年5月現在、当社調べ

※2 出典: Cisco ISBG, 2001年4月、accenture Outlook 2009年9月、SEMICON 2013 / ARM社発表

※3 出典: GE社、日本の政府